华为昇腾芯片未来三年规划曝光 算力驱动AI发展 日期: 2026-01-28 22:04 栏目:科技资讯 浏览: 9月18日消息,在今天的华为全连接大会上,华为副董事长、轮值董事长徐直军公布了昇腾芯片未来三年的后续规划:2026年Q1推出昇腾950PR、2026年Q4推出昇腾950DT、2027年Q4推出昇腾960、2028年Q4推出昇腾970。 徐直军表示,算力过去是、未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能的关键。(平章) 标签: 上一篇:Meta发布首款带显示屏智能眼镜,探索AI新形态 下一篇:历史性芯片合作推动AI与数据中心技术融合 相关推荐 揭秘区块链:原理、开发与实践 DeepSeek在电商、社交领域的应用案例 软盟DeepSeek应用定制开发:企业智能化升级的新选择? DeepSeek的应用场景